應(yīng)用領(lǐng)域
?軟件公用程序，為中小企業(yè)提供便利、安全且節(jié)省成本的集中化 IT 管理。
產(chǎn)品特性
WS X299 Sage 融合了 GPU 性能與 Quad-SLI 支持，服務(wù)器級驗(yàn)證以及全面的散熱選項(xiàng)
為訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和處理可擴(kuò)展的計(jì)算負(fù)載提供更好的系統(tǒng)構(gòu)建。雙 PLX 芯片擴(kuò)展了 PCIe 通道的數(shù)量
提供額外的擴(kuò)展槽，提供豐富的連接選項(xiàng)，讓您使用所需的工具來配置系統(tǒng)
、
工作站特性-支持多張 GPU
WS X299 Sage 主板可容納4張雙槽顯卡，并支持 NVIDIA? SLI? 和 AMD CrossFireX? 4路配置
讓多 GPU 設(shè)置能夠充分利用新的圖形技術(shù)的能力，包括 NVIDIA? Quadro?。配備性能超過 15.23
TFLOPS*，NVIDIA Quadro 是 WS X299 Sage 的理想補(bǔ)充，為設(shè)計(jì)、建模、醫(yī)學(xué)研究和處理器密集型的模擬和渲染應(yīng)用提供更佳的性能。
華碩遠(yuǎn)程控制中心
WS X299 Sage 主板采用華碩遠(yuǎn)程控制中心，華碩遠(yuǎn)程控制中心是集中式兼整合式的 IT 管理平臺(tái)
可監(jiān)控并控制華碩商用產(chǎn)品，包括服務(wù)器、工作站和數(shù)字看板。 ACC 提供遠(yuǎn)程 BIOS 更新、經(jīng)由
移動(dòng)設(shè)備監(jiān)控多個(gè)系統(tǒng)，以及一鍵式軟件更新與配置，為所有 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供更簡便的服務(wù)器管理。
任意調(diào)校
5重優(yōu)化
優(yōu)化超頻和散熱系統(tǒng)
5重優(yōu)化為您的工作站賦予智慧。單鍵操作就能處理復(fù)雜調(diào)校任務(wù)，以動(dòng)態(tài)方式將系統(tǒng)關(guān)鍵層面優(yōu)化，提供專為計(jì)算機(jī)量身打造的超頻和散熱配置文件。
自動(dòng)調(diào)校公用程序根據(jù)您的系統(tǒng)配置提供上佳超頻和散熱功能。
風(fēng)扇在日常運(yùn)算時(shí)保持靜音，并在系統(tǒng)遇上 CPU 或 GPU 密集的工作時(shí)提供更佳氣流。
壓力測試功能有助于針對高 CPU 或內(nèi)存需求的工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化和超頻。
鼠標(biāo)控制的中文圖形化BIOS
更流暢、更靈敏的鼠標(biāo)控制的中文圖形化BIOS歷經(jīng)一番強(qiáng)化，現(xiàn)在變得更讓人愛不釋手。
不論您是計(jì)算機(jī)新手或資深超頻玩家，EZ 和高級模式都能助您輕松上手。在 EZ 模式下可迅速設(shè)定，套用日期與時(shí)間、風(fēng)扇配置文件。
提升內(nèi)存速度
第三代華碩T-設(shè)計(jì)采用出色的追蹤路徑，可按時(shí)序傳輸信號(hào)并大幅降低串?dāng)_情況，強(qiáng)化內(nèi)存的穩(wěn)定性及兼容性，支持 DDR4-4200MHz 以上的內(nèi)存速度。
OC Design – ASUS PRO Clock II 超頻技術(shù)
WS X299 Sage 具備可擴(kuò)展 CPU 和內(nèi)存超頻余裕的專用基礎(chǔ)頻率 (BCLK) 發(fā)生器。
此自定義解決方案與 TPU 搭配運(yùn)行，可強(qiáng)化電壓和 BCLK 超頻控制，讓您運(yùn)用自如，將 Intel? Core? X 系列處理器的性能發(fā)揮到更高。
靈活的散熱控制
WS X299 Sage 配備全面的散熱控制，可通過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進(jìn)行設(shè)定。
高性能 VRM 散熱片
專為高達(dá) 18 核心的強(qiáng)大英特爾酷睿 X 系列處理器所設(shè)計(jì)，搭載散熱設(shè)計(jì)，可確保更大效能且不會(huì)
發(fā)生 CPU 節(jié)流問題。 此創(chuàng)新散熱設(shè)計(jì)結(jié)合高效能 VRM 散熱片和可取得更大散熱表面積的金屬鰭
片數(shù)組設(shè)計(jì)，另外還有一個(gè)散熱片和相連的熱導(dǎo)管，能進(jìn)一步提高散熱效能，無論工作多么嚴(yán)苛，WS X299 Sage 都能順利處理。
多 PLX 散熱器
有了雙 PLX 芯片，可增加可用的 PCIe 通道數(shù)，以支持 4 路 GPU 配置，WS X299 Sage 還
提供強(qiáng)大的散熱解決方案，以消除高速流量所產(chǎn)生的熱量。額外的散熱器陣列和熱管覆蓋于
PLX 芯片，并放置于機(jī)箱內(nèi)更大氣流的路徑，能夠?qū)?PLX 溫度降低約 20°C，以獲得更佳的散熱性與系統(tǒng)穩(wěn)定性。
ProCool 高強(qiáng)度電源接口
ASUS ProCool 是高強(qiáng)度電源接口，與傳統(tǒng)電源接口相比，ProCool 高強(qiáng)度電源接口，更加安全，較低的阻抗連接，有助于更好的散熱并增強(qiáng)可靠性。
雙板載 M.2
釋放存儲(chǔ)速度高達(dá) 32Gbps
WS X299 Sage 采用雙板載 M.2 插槽，每個(gè)插槽以 X4 PCI Express 3.0 運(yùn)行，提供充足的 32Gbps 帶寬。
VROC
升級您的 RAID
以 PCH 為基礎(chǔ)的 RAID 數(shù)組有 DMI 總線 32Gbps 上限的瓶頸，VROC 讓您利
用 CPU PCIe 通道來配置數(shù)據(jù)傳輸速度更快的可開機(jī) RAID 數(shù)組，消除前述限制。
雙 U.2 接口
享受 NVMe 革新技術(shù)
革新規(guī)格讓您的 SSD 全速運(yùn)行。 只要連接選用的磁盤驅(qū)動(dòng)器，即可體驗(yàn)高達(dá) 32Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速度，同時(shí)空出一個(gè) PCIe 插槽，可用來加裝擴(kuò)展卡！
英特爾傲騰內(nèi)存
支持英特爾傲騰內(nèi)存
Intel? Optane? 支持英特爾? 傲騰? 內(nèi)存技術(shù)。它是一項(xiàng)革新的技術(shù)(非易失性存儲(chǔ))。
英特爾傲騰內(nèi)存可加速附接存儲(chǔ)，減少啟動(dòng)和加載時(shí)間，讓運(yùn)行更快速，響應(yīng)更迅速。
USB 3.1 Gen 2 前置接口
與時(shí)俱進(jìn)的兼容性
WS X299 Sage 的前面板 USB 3.1 接口支持新一代計(jì)算機(jī)機(jī)箱和設(shè)備。
USB 3.1 Gen 2 Type-A & Type-C
板載疾速 10Gb/s USB 3.1 Gen 2 接口
配備可向下兼容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A? 接口和 USB 3.1 Gen 2 Type-C? 正反插接口，讓您享受靈活的連接性與疾速 10Gb/s 數(shù)據(jù)傳輸速度。
雙英特爾? 服務(wù)器級千兆網(wǎng)卡
CPU占用更低、更大吞吐量
如需更可靠的網(wǎng)絡(luò)，WS X299 Sage 配備服務(wù)器級雙英特爾? 千兆網(wǎng)卡，確保較低的 CPU 使用率與溫度、達(dá)到更高
性能，并支持更多操作系統(tǒng)。 雙以太網(wǎng)絡(luò)接口也支持可結(jié)合網(wǎng)絡(luò)鏈接的組成群組功能，提高傳輸量或故障時(shí)的備援能力。
服務(wù)器級內(nèi)存驗(yàn)證
WS X299 Sage 支持高達(dá) 128GB 的四通道 DDR4 內(nèi)存，以方便處理在專業(yè)工作負(fù)載中發(fā)現(xiàn)的更大的數(shù)據(jù)集。
對各種內(nèi)存類型和操作條件進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)證——包括時(shí)間、溫度和電壓范圍等因素——WS X299 Sage 提供
專業(yè)人員所依賴的可靠性和穩(wěn)定性來完成各項(xiàng)工作。
SafeSlot 高強(qiáng)度安全插槽
強(qiáng)有力的保護(hù)顯卡
采用一次注塑成型技術(shù)制造高強(qiáng)度 PCIe 插槽，提供更強(qiáng)的保持力與剪切阻力，并在插槽外包裹金
屬強(qiáng)化層以增加其堅(jiān)固性，通過額外的焊接堅(jiān)固地固定于PCB板。保護(hù)顯卡插槽與顯卡不會(huì)變形損壞。
LGA 2066 插槽專用的英特爾? 酷睿? X 系列處理器
英特爾酷睿 X 系列處理器（6 核心以上）： 4 通道 (8-DIMM)、44/28 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。
英特爾酷睿 X 系列處理器（4 核心）： 2 通道 (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。
英特爾? X299 芯片組
英特爾 X299 芯片組支持 LGA 2066 插槽英特爾 Core X 系列處理器。 其利用串行點(diǎn)對點(diǎn)連接改進(jìn)效能，使帶寬和穩(wěn)定性得
以提升。此外，X299 可支持 10 個(gè) USB 3.1 Gen 1 接口、8 個(gè) SATA 6Gbps 接口，以及 32Gbps M.2，加快數(shù)據(jù)擷取速度。
技術(shù)規(guī)格
支持英特爾? Virtual RAID on CPU (VROC)
8 x USB 3.1 Gen 1 連接端口 (6 @后, , 2 @前)
英特爾? X299 芯片組 :
4 x USB 2.0 連接端口 (4 @后, )
ASMedia? USB 3.1 Gen 2 控制器 :
2 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (2 @后, , Type-A + USB Type-C)
ASMedia? USB 3.1 Gen 2 控制器 :
1 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (1 @前)
支持 AMD 4-路 CrossFireX 技術(shù)
8 x DIMM, 容量可達(dá) 128GB, DDR4 4200(超頻)/4133(超頻)/4000(超頻)/3600(超頻)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered 內(nèi)存
英特爾? 酷睿? X-系列處理器(四核)
4 x DIMM, 容量可達(dá)64GB, DDR4 4200(超頻)/4133(超頻)/4000(超頻)/3600(超頻)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered內(nèi)存
Intel? I219-LM , 1 x 千兆網(wǎng)卡
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲(chǔ)設(shè)備(PCIE 3.0 x 4模式)
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲(chǔ)設(shè)備(PCIE 3.0 x 4模式)
8 x SATA 6Gb/s 接口
2 x U.2 接口*1
支持 Raid 0, 1, 5, 10
支持英特爾? 快速存儲(chǔ)技術(shù)企業(yè)版 5.1 (CPU RAID功能需安裝 X-系列6-核及以上處理器)
支持英特爾? 智能響應(yīng)技術(shù)
支持英特爾? 快速存儲(chǔ)技術(shù) 15
英特爾? 傲騰? 內(nèi)存技術(shù)
Intel? Virtual RAID (VROC) support for CPU RAID
1 x USB 3.1 Gen 1 接口可擴(kuò)展2 組外接式 USB 3.1 Gen 1 接口
1 x AAFP 前置音頻接針
1 x Aura 可編程燈帶接針
1 x M.2 Socket 3 插槽，支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲(chǔ)設(shè)備(PCIE 3.0 x 4模式)
1 x M.2 Socket 3 插槽，支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲(chǔ)設(shè)備 (PCIE 3.0 x 4模式)
2 x U.2 接口
1 x 串口連接插座（COM）
1 x Aura RGB 燈帶接針
8 x SATA 6Gb/s設(shè)備連接插座
1 x TPM 接針
1 x 中央處理器風(fēng)扇電源插槽
2 x 機(jī)箱風(fēng)扇接口
1 x VROC_HW_Key
1 x CPU 可選風(fēng)扇接口
1 x 24-pin EATX主板電源插槽
2 x 8-pin ATX 12V主板電源插槽
1 x Thunderbolt 排針
1 x 6-pin ATX 電源口
1 x AIO_水泵接口
1 x EZ XMP 開關(guān)
1 x 電源開啟開關(guān)
1 x 重啟開關(guān)
1 x 5-pin EXT_Fan(擴(kuò)展風(fēng)扇)插槽
1 x 清除CMOS按鈕
1 x 水泵專用接口 (4-pin)
1 x 系統(tǒng)面板接口
1 x 熱敏接頭
1 x CPU_OV 跳線
1 x MemOK! 按鈕
1 x M.2 風(fēng)扇接針
6 x USB 3.1 Gen 1 接口(藍(lán)色)
1 x USB 3.1 Gen 2 (藍(lán)綠色)Type-A,
4 x USB 2.0 接口(其中一個(gè)接口可切換到USB BIOS Flashback?)
1 x USB 3.1 Gen 2 (黑色)USB Type-C
1 x 光纖S/PDIF數(shù)字音頻輸出接口
1 x USB BIOS Flashback? 按鈕
1 x 8聲道音頻接口
- 支持: 音頻接口檢測(Jack-detection), 多音源獨(dú)立輸出(Multi-Streaming)技術(shù), 前面板麥克風(fēng)音頻連接端口變換（Jack-Retasking）
- 前后耳機(jī)輸出阻抗感測
- 高品質(zhì) 120 dB 立體聲播放 輸出 (背部Line-out) 和 113 dB (Line-in)
- 內(nèi)部耳放提升耳機(jī)與揚(yáng)聲器的音質(zhì)
音頻功能:
- DTS Connect
- DTS Headphone:X
- 音頻放大器：讓耳機(jī)和音箱還原出高質(zhì)量的聲音
- 高品質(zhì)日系音頻電容： 讓您享受清晰和高保真的音效。
- depop降噪電路：減少啟動(dòng)造成的瞬間爆音
左右聲道獨(dú)立布線，二邊都能輸出相同質(zhì)量的音效。
非運(yùn)行溫度: -40℃ ~ 70℃
非運(yùn)行濕度: 20% ~ 90% (無凝露)
12 英寸 x 10.5 英寸 ( 30.5 厘米 x 26.7 厘米 )
I/O擋板
Addressable LED extension cable
8 x SATA 6.0Gb/s數(shù)據(jù)線
1 x 垂直 M.2 支架套件
1 x COM 數(shù)據(jù)線
1 x 3-路 SLI 橋接器
1 x 4-路 SLI 橋接器
1 x MOS 散熱套件(風(fēng)扇支架和 40mm x 40mm 風(fēng)扇)
1 x 隨機(jī) DVD
1 x M.2 螺絲
1 x Q-Connector
1 x SLI HB 橋接器(2路-M)
凈重: 5.55kg
毛重: 8.06kg
散裝(5合1)
凈重: 6.99kg
毛重: 9.37kg
*1 U.2 接口僅支持 44-Lane CPU.
*2 請查閱手冊里的 Appendix 方框圖，了解更多詳情。
