Intel現(xiàn)在的處理器主力是九代酷睿，包括桌面版、移動(dòng)高性能版H等等，5月底的臺(tái)北電腦展上推出了十代酷睿，主要是10nm Ice Lake-U/Y系列，前不久又推出了Comet Lake-U/Y系列的十代酷睿，但這個(gè)又是14nm工藝的。
對(duì)DIY玩家來(lái)說(shuō)，最關(guān)注的還是桌面版處理器，目前基本上可以確定是10nm高性能版在明年上半年沒(méi)戲了，桌面版十代酷睿應(yīng)該是Comet Lake-S系列，14nm工藝，但是核心數(shù)會(huì)從現(xiàn)在最多8核提升到10核。
Xfastest網(wǎng)站日前曝光了Intel官方的PPT，基本上可以確認(rèn)桌面版Comet Lake-S處理器會(huì)在明年Q1季度發(fā)布，搭配400系芯片組，插槽為L(zhǎng)GA1200，最多10核20線程。
值得一提的是，Comet Lake-S處理器的TDP功耗不同了，低功耗版、主流版依然是35W和65W，但高端版Comet Lake-S處理器的TDP會(huì)升到125W，目前九代酷睿K系列最高是95W，意味著TDP功耗會(huì)增加30W，TDP大增跟核心數(shù)增多有關(guān)，不過(guò)當(dāng)初從6核到8核處理器，TDP功耗沒(méi)變。
對(duì)處理器來(lái)說(shuō)，TDP大增不一定是壞事，這個(gè)指標(biāo)并不完全等于功耗，TDP增加的話頻率也有可能變化，之前爆料10核Comet Lake-S處理器頻率可達(dá)5.2GHz呢。
從整個(gè)平臺(tái)來(lái)看，Comet Lake-S處理器搭配的400系芯片組也沒(méi)多大變化，IO通道總計(jì)46條，其中處理器集成16條PCIe 3.0，南橋有30條彈性IO通道，24條是PCIe 3.0，還有10個(gè)USB 3.1接口、6個(gè)USB 3.1 Gen2接口及6個(gè)SATA 6Gbps接口。
至于Comet Lake-S處理器處理器，核心/線程增多，多核性能是個(gè)亮點(diǎn)，其他規(guī)格上支持WiFi 6、雷電3也是一個(gè)驚喜，這點(diǎn)上跟10nm的IceLake平臺(tái)是一樣了。
從進(jìn)度上來(lái)看，Comet Lake-S處理器會(huì)在明年Q1季度發(fā)布，直到Q2季度也沒(méi)有什么無(wú)變化，不過(guò)這個(gè)圖上還沒(méi)有明確的Comet Lake-S處理器SKU型號(hào)，按照之前的爆料及十代酷睿的命名方式，應(yīng)該是Core i7/5/3-10000系列了。
